温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供了一种半导体电信号测试装置，包括：两只金手指，对称的分列在测试装置左右，用以接触半导体的晶片引脚；一个上支架和一个下支架，与两只金手指连接形成一个整体，中间空处放置被测晶片；以及一个气动压合装置，设在该整体的正上方起施力作用。...
该专利属于正文电子（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过正文电子（苏州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。