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本发明公开了芯片装配技术领域的一种COVER与电子芯片高效装配生产装置,包括加工台、壳体及芯片主体,所述加工台由底座、支撑柱和顶板组成,所述底座和顶板通过支撑柱连接;所述壳体内固定安装有卡扣;所述底座上设置有用于壳体定位的定位机构,所述顶板...该专利属于嘉兴联控新能源科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过嘉兴联控新能源科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了芯片装配技术领域的一种COVER与电子芯片高效装配生产装置,包括加工台、壳体及芯片主体,所述加工台由底座、支撑柱和顶板组成,所述底座和顶板通过支撑柱连接;所述壳体内固定安装有卡扣;所述底座上设置有用于壳体定位的定位机构,所述顶板...