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一种化学机械研磨及通孔形成方法，所述化学机械研磨的方法，包括：使用第一研磨浆研磨水平方向上同时具有第一研磨介质和第二研磨介质的半导体结构，以减薄第一研磨介质；在第二研磨介质达到塌陷高度时，停止研磨第一研磨介质，转而使用第二研磨浆研磨第二研磨...
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