温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种判断晶圆表面重复缺陷的方法，包括如下步骤：（ａ）获得待测晶圆表面若干晶粒的表面形貌数据，以及晶粒形貌的设计数据；（ｂ）根据待测晶圆的晶粒形貌的设计数据，确定子晶粒的划分规则；（ｃ）根据子晶粒划分规则，利用晶粒的表面形貌数据将每个晶粒划分...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。