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一种基于硅晶圆异质外延的硅基薄膜晶体制备方法技术
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文档序号:42898511
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本发明公开了一种基于硅晶圆异质外延的硅基薄膜晶体制备方法,包括:在硅衬底上制备底层绝缘体/中间层/顶层绝缘体的三层结构;刻蚀三层结构得到沟槽,并暴露底部的硅衬底,获得垂直选区外延区域;将沟槽底部的硅衬底表面刻蚀成V型槽,并将纳米脊外延区域侧...
该专利属于中山大学所有,仅供学习研究参考,未经过中山大学授权不得商用。
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