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一种金刚线细线切割单晶大尺寸薄硅片用切割液制造技术
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下载一种金刚线细线切割单晶大尺寸薄硅片用切割液的技术资料
文档序号:42879086
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本发明涉及一种金刚线细线切割单晶大尺寸薄硅片用切割液,该金刚线切割液包括以下组分:分子量宽分布分散剂20%~30%,润湿渗透剂15%~22%,润滑分散剂8%~15%,去离子水为余量。本发明产品具备优异的分散性能和润湿性能,在细线径金刚线切割...
该专利属于武汉宜田科技发展有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉宜田科技发展有限公司授权不得商用。
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