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本技术公开了一种新型电容翅膀结构，涉及电子元器件技术领域。该新型电容翅膀结构，所述翅膀片设置为圆形片状；下支撑锥，所述下支撑锥设置为圆锥状，所述下支撑锥的上表面与翅膀片的下表面连接，且下支撑锥的顶端直径小于翅膀片的直径，所述翅膀片、下支撑锥...
该专利属于日荣半导体（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日荣半导体（上海）有限公司授权不得商用。

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