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本申请公开一种升温装置及智能通信终端，属于终端技术领域，其升温装置包括控制主板、升温控键、温度获取模块、电热片以及低温供电电池；升温控键安设在智能通信终端的表面上，控制主板、温度获取模块、电热片以及低温供电电池分别内置于智能通信终端中，且控...
该专利属于西安卓华联盛科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安卓华联盛科技有限公司授权不得商用。

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