温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种功率模块clip封装的散热结构，其包括一个散热底板，一个盖设于所述散热底板上的散热水道，至少三个设置于所述散热底板上的芯片，以及一个盖设于所述芯片上的外壳。所述散热底板朝向所述散热水道的一侧设置有若干个交叉间隔设置的散热翅针，若干个所述...
该专利属于浙江翠展微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江翠展微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。