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本发明提供一种即使是不需要芯片焊盘的结构也能够抑制机械强度的降低的半导体装置。半导体装置(10)包括：半导体元件(104a)，搭载于树脂膜(103a)；增强构件(102a)，在俯视下，配置于半导体元件(104a)的周围；引线(101a‑10...
该专利属于艾普凌科株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过艾普凌科株式会社授权不得商用。

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