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本发明公开了一种芯片散热装置及方法、封装芯片，芯片散热装置包括：设于壳体中的冷却腔，所述冷却腔的顶面上设有循环冷却液喷射单元，所述冷却腔的底面上设有散热面积增大单元；所述喷射单元用于朝向所述散热面积增大单元喷射所述冷却液，所述冷却腔用于通过...
该专利属于嘉善复旦研究院所有，仅供学习研究参考，未经过嘉善复旦研究院授权不得商用。

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