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本发明公开了一种相变材料填充的薄膜电容器及制备方法，属于电容器技术领域。该电容结构包括：外壳、电容芯子、相变材料和散热底板；外壳与散热底板共同构成矩形密封结构，其内部设有多组电容芯子；多组电容芯子由金属膜包裹，电容芯子两端的金属膜为喷金层；...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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