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用于宽带微波抑制的硅通孔锥形电感制造技术
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文档序号:42768373
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本发明公开了用于宽带微波抑制的硅通孔锥形电感,包括呈倒V型设置的两列硅通孔,各排硅通孔之间分别通过顶层金属层和底层金属层依次首尾相接,其中一列硅通孔上连接有输入端口,另一列硅通孔上连接有输出端口。本发明设计的硅通孔锥形电感能够在宽带中实现良...
该专利属于西安理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过西安理工大学授权不得商用。
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