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本发明公开了一种增强光反射的封装材料、硅晶太阳光电模块及薄膜太阳光电模块。封装材料内部具多孔结构，多孔结构中的平均气泡径为数百纳米到数百微米之间，以增强封装材料的光反射。而且，多孔结构封装材料是经化学交联或物理交联的方式交联过的，故可提高其...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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