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本技术公开了一种牙种植体携带体，属于牙种植体技术领域，所述牙种植体携带体包括主体，所述主体的底部设有插接段，所述插接段上设有环形凹槽，所述环形凹槽内设有弹性卡环，所述弹性卡环的外表面突出于所述插接段；所述插接段的上方设有用于与牙种植体内孔相...
该专利属于北京莱顿生物材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京莱顿生物材料有限公司授权不得商用。

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