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本发明属于承载料盘技术领域，公开了一种料盘的制备方法及料盘，料盘的制备方法，包括来料盘的加工步骤，来料盘的加工步骤包括：S1、设置第一泡棉板，在第一泡棉板上加工容置孔，在容置孔中形成定位部和连接部，定位部通过连接部连接于容置孔的孔壁；S2、...
该专利属于昆山联滔电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山联滔电子有限公司授权不得商用。

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