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本发明公开了一种软性半圆头生产工艺，包括半圆球头，半圆球头外表面包覆有耐磨阻燃布，半圆球头内嵌固有内嵌环，半圆球头内部形成有镂空的内凹腔，半圆球头底面设置有复数块凸块；内嵌环内设置有环圈，环圈表面开设有复数个贯通的连接孔，环圈上设置有两根贯...
该专利属于福建省艾维斯电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建省艾维斯电子有限公司授权不得商用。

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