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一种多芯片功率模块三维热网络模型建立与结温计算方法，基于多芯片功率模块的芯片数量与内部封装材料的层数，构建多芯片功率模块的三维热网络模型；根据基尔霍夫电流定律将三维热网络模型表征为状态空间方程；基于多芯片功率模块的内部结构尺寸和材料参数建立...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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