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本发明的课题在于提供一种磨削装置，其能够在不降低晶圆磨削加工的作业效率的情况下简单地测定晶圆整个面的厚度和形状。形成下述的结构，其中测定机构(16)在与旋转台(12)一起运动的晶圆中心(O)的假想线(T)上且不对旋转砂轮(14)干涉的位置设...
该专利属于株式会社东京精密所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东京精密授权不得商用。

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