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一种撕胶包膜模组制造技术
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文档序号:42669732
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本技术提供一种撕胶包膜模组,包括基架、撕膜组件以及封装组件,基架上适于放置开口端具有背胶的包装袋,撕膜组件与所述基架连接,其被配置为向所述包装袋背胶处施加作用力以迫使所述背胶底纸与所述包装袋分离;封装组件与所述基架连接,其被配置为在所述背胶...
该专利属于龙旗电子(惠州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过龙旗电子(惠州)有限公司授权不得商用。
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