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本技术涉及叠层模块技术领域，且公开了一种单面散热的叠层模块，包括半桥塑封模块，所述半桥塑封模块上设置有引出端，所述半桥塑封模块上设置有双入P端，所述半桥塑封模块的右侧设置有AC端,所述半桥塑封模块上设置有双出N端，所述半桥塑封模块的内部设置...
该专利属于江苏金脉电控科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏金脉电控科技有限公司授权不得商用。

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