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蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模、蒸镀掩模的制造方法、有机器件的制造方法和带框架的蒸镀掩模的制造方法技术
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文档序号:42659362
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本发明的蒸镀掩模具备:包含硅的掩模基板;具有第1面和位于第1面的相反侧且与掩模基板相向的第2面的掩模层;和贯通掩模层的贯通孔。掩模基板具有基板开口。在俯视时,贯通孔位于基板开口内。掩模层具有:形成第1面的掩模主体层;和位于掩模主体层与掩模基...
该专利属于大日本印刷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过大日本印刷株式会社授权不得商用。
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