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本实用新型旨在提供一种软排线结构，是包括第一线材与第二线材，该第一线材是包括复数第一导体及包覆该些第一导体的第一上、下绝缘层，且该第一线材至少一端将部份该些第一导体外露于该第一上绝缘层；该第二线材设置于该第一线材的该第一上绝缘层上，该第二线...该专利属于达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司授权不得商用。