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本技术公开了一种半导体分立器件测试工装，涉及半导体测试技术领域，包括底板，所述底板顶端的中间位置处通过轴承安装有安装杆，且安装杆的外侧安装有从动锥形齿轮，所述安装杆的顶端安装有安装盘，且安装盘的顶端安装有安装板。本技术通过利用固定板的存在，...
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