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本发明属于电路板封装技术领域，尤其是一种电路板的封装装置及其方法，针对在对电路板进行封装前，需要对电路板上均匀涂上胶液，从而使得封装外壳粘黏在电路板芯片外部，对电路板上的芯片进行保护，由于在整体封装过程中，胶液容易出现凝固，需要对其进行搅拌...
该专利属于深圳市盟科电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市盟科电子科技有限公司授权不得商用。

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