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本发明公开了一种异形片料与薄膜的贴合压片工艺，包括基座，所述基座的顶部固定连接有支撑架，还包括：液压缸，该液压缸固定连接在支撑架顶部，所述液压缸的底端固定连接有升降板，所述升降板的底部固定连接有压合板，所述压合板的顶部固定连接有固定板，所述...
该专利属于苏州可川电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州可川电子科技股份有限公司授权不得商用。

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