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本技术涉及LED灯管技术领域，特别是一种挤出型灯带，包括LED灯带，LED灯带外包覆有硅胶壳体，LED灯带包括线路板和灯珠，线路板上设置有用于电连接的铜箔；硅胶壳体上设置有通孔，铜箔位于通孔内。本技术通过在硅胶壳体设置有通孔，铜箔位于通孔内...
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