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本发明提供了一种真空封装机构及其方法，应用于一袋体及一置于该袋体内的芯材的封装，该机构包含一抽气装置、一压合装置及一热封装置。该抽气装置包含一基部及一可自该基部伸出或收回的真空管部。当该抽气装置的基部及真空管部伸入该袋体进行抽气的同时，该压...
该专利属于财团法人工业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过财团法人工业技术研究院授权不得商用。

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