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本发明涉及芯片冷却领域，具体是一种热沉器件及其制备方法和设置有热沉器件的电子器件。本发明提供的热沉器件具有高的散热性能，能够主动散热，制备工艺简单。本发明通过特定的石墨烯底层和石墨烯微通道层的厚度和石墨烯微通道层的微通道宽度的限定，实现了微...
该专利属于中国科学技术大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学技术大学授权不得商用。

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