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本申请涉及单晶棒上料技术领域，公开了一种单晶棒上料装置，包括升降台、辊道；所述升降台为剪叉式升降台，所述升降台包括底座、升降平台以及位于所述底座和所述升降平台之间的升降组件，所述升降组件包括驱动件以及至少一组剪叉臂，所述驱动件用于驱动所述剪...
该专利属于双良硅材料（包头）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过双良硅材料（包头）有限公司授权不得商用。

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