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本发明公开了一种达成正面电性导通的无基板半导体封装结构及其制作方法，其包括：一封装单元、一半导体芯片、一第一绝缘单元、一第一导电单元、一第二导电单元、及一第二绝缘单元；该封装单元具有一用于容置该半导体芯片的中央容置槽；该半导体芯片具有多个导...
该专利属于宏齐科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏齐科技股份有限公司授权不得商用。

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