温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

依照本发明的实施例涉及倒装芯片封装中避免由焊料回流产生的焊料连接体形状变形问题的技术。在一个实施例中，在邻近焊料处形成焊料排斥表面以限制回流，并因此保持焊料的垂直轮廓。这样的焊料排斥表面的实例包括引线框的氧化物（例如棕色氧化物）或带（例如Ｋ...
该专利属于捷敏服务公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷敏服务公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。