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本发明涉及一种半导体金凸块边缘省金的计算方法，包括以下步骤：步骤1，确定设计空间，包括功能性区域标记和边界条件设置；步骤2，根据上述设计空间，通过规划算法生成金凸块边缘路径；步骤3，通过优化算法优化上述金凸块边缘路径；将复杂的设计问题转化为...
该专利属于江苏晶度半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏晶度半导体科技有限公司授权不得商用。

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