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本公开涉及一种柔性电路板、功能模组和电子设备，所述柔性电路板包括电路板本体，所述电路板本体具有弯折区，所述电路板本体包括功能层和非功能层，所述功能层和所述非功能层层叠设置；其中，所述非功能层包括镂空部，所述镂空部设于所述弯折区内。本公开实施...
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