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三维粗粒度可重构计算阵列芯片制造技术
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文档序号:42616489
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本发明提供了一种三维粗粒度可重构计算阵列芯片,芯片至少包含上层粗粒度可重构计算层芯片和多层存储层芯片,上层计算芯片包含用于启动系统的RISC‑V核、用于控制DDR中数据搬运的DDRMC、用于完成定点数据计算的定点计算阵列、用于完成浮点数据计...
该专利属于上海交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过上海交通大学授权不得商用。
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