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一种塞孔印刷电路板制造技术
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文档序号:42605768
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本技术公开了一种塞孔印刷电路板,包括印刷电路板体,印刷电路板体内部的四角处均插设有塞孔框,塞孔框的一端内部螺纹插接有外插筒,外插筒的一端一体成型有塞盖一,印刷电路板体的顶部和底部均粘接有若干个密封层,外插筒的内部中间处粘接有胶垫,塞孔框的一...
该专利属于百强电子(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过百强电子(深圳)有限公司授权不得商用。
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