温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及半导体芯片技术领域，公开了一种晶圆减薄机，包括晶圆载台、研磨盘和研磨载台，晶圆载台、研磨盘和研磨载台沿第一方向依次设置，研磨盘的研磨面朝向晶圆载台设置，且研磨盘安装于研磨载台上，研磨盘包括从内到外依次设置的多个研磨部，研磨载台包括...
该专利属于星钥（珠海）半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过星钥（珠海）半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。