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本发明属于电力电子技术领域，公开了一种具备金刚石/铜垫片的双面水冷功率模块及其制备方法，双面水冷功率模块，由金刚石/铜垫片，功率芯片，基板，金属焊料，散热器，功率端子等组装制备而成。金刚石/铜垫片可通过高温高压或气压烧结工艺制备而成。对垫片...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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