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本发明涉及芯片生产领域，其公开了一种芯片裁切检测工序多工位模组的气路结构，其包括架体和吸头安装块，架体为U型，其内设有吸头安装块，其外设有与吸头安装块连接的伺服电机；吸头安装块上设有吸头，其端面设有四路气滑环，吸头通过吸头安装块内的气路系统...
该专利属于成都大学所有，仅供学习研究参考，未经过成都大学授权不得商用。

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