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本发明涉及一种防止因零件损坏而造成晶片蚀刻异常的方法。在该方法中，首先将要进行蚀刻的晶片放置于干式蚀刻机台，该机台中已经设定有预定时间段和预定标准，在对上述晶片进行干式蚀刻的整个过程中不断将所测参数的值与上述预定标准进行比较，如果在预定时间...
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