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本发明涉及到微电子及光电子器件的封装和组装互连方法，尤其涉及到一种面阵封装电子元件的室温超声波软钎焊方法。其步骤是：１）准备面阵封装器件；２）准备对应焊盘；３）面阵封装器件和焊盘位置相对准；４）用横向振动超声波振子对面阵封装器件施加一定的超...该专利属于哈尔滨工业大学深圳研究生院;日东电子科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学深圳研究生院;日东电子科技（深圳）有限公司授权不得商用。