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线路板制造技术
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文档序号:4255114
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本发明揭示一种线路板,用以减少贯孔通过电源层所占用的面积。此线路板包括多个线路层、一电源层、多个绝缘层与一导电图案。电源层配置于这些线路层之间,每个绝缘层位于相邻的线路层或相邻的电源层与线路层之间。此线路板具有至少一贯孔,贯孔贯穿绝缘层、线...
该专利属于英业达股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英业达股份有限公司授权不得商用。
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