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本申请提供一种壳体、电子设备和壳体的制作方法，涉及电子产品技术领域，用于解决如何提高壳体的制作效率的问题。该壳体包括第一基材层以及素皮层。第一基材层的材质包括热塑性塑胶；第一基材层具有第一表面。素皮层与第一基材层层叠设置，且贴合连接于第一表...
该专利属于荣耀终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀终端有限公司授权不得商用。

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