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本技术涉及温度检测技术领域,公开了一种双余度温度传感器。该双余度温度传感器包括:外壳;设于外壳的内部的连接器;设于外壳的外部的第一检测组件,第一检测组件包括与外壳连接的探头以及设于探头的内部且与连接器连接的双余度热敏元件;设于外壳的外部的第...该专利属于慧石(上海)测控科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过慧石(上海)测控科技有限公司授权不得商用。
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本技术涉及温度检测技术领域,公开了一种双余度温度传感器。该双余度温度传感器包括:外壳;设于外壳的内部的连接器;设于外壳的外部的第一检测组件,第一检测组件包括与外壳连接的探头以及设于探头的内部且与连接器连接的双余度热敏元件;设于外壳的外部的第...