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本技术提供一种变频控制器封装结构及变频控制器，涉及变频控制器技术领域。包括金属底盒，其具有一容纳空间，在所述容纳空间的底部设有绝缘散热垫，所述有绝缘散热垫的上端设有用于承载变频电路的PCB板；所述PCB板注有密封胶层；所述容纳空间的底部设有...
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