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本技术公开一种电路板及电子设备，所公开的电路板包括电路板主体(100)和设于所述电路板主体(100)内部的用于信号传输的线路层(200)，所述线路层(200)包括采样电阻区(210)，所述采样电阻区(210)用于串联于应用电路的回路内。上述...
该专利属于欣旺达电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣旺达电子股份有限公司授权不得商用。

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