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本发明是提供一种金属板电阻的结构与制造方法，其结构包含：一体成型的电阻合金片，其两端的导电区段底面位于同一平面高度上，且两个导电区段之间为封装区段，所述的封装区段具有一高度高于导电区段的高架部，每一导电区段与高架部之间镂空一延伸间距并以一延...
该专利属于蔡富雅;黄文俊所有，仅供学习研究参考，未经过蔡富雅;黄文俊授权不得商用。

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