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机电包装用高强单板层积材的制造方法技术
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文档序号:4246534
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本发明是机电包装用高强单板层积材的制造方法,将速生杨木段旋切制得2.5~4.0mm的厚单板;对该单板进行天然和(或)人工干燥;随后对单板涂施酚醛树脂;涂胶单板进行特殊的组坯,组坯方式:一种是对板坯上下对称若干单板层间放置竹帘层;另一种是板坯...
该专利属于南京林业大学所有,仅供学习研究参考,未经过南京林业大学授权不得商用。
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