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本发明公开了一种结合几何形貌特征的装配连接结构批量仿真方法及系统，该方法包括：S1：导入装配连接结构的标准模型，作为未引入装配误差的标准化模型；S2：读取若干组性能参数；每组性能参数包括修改标准模型所需要的参数值，从而实现相关误差的引入；S...
该专利属于上海交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海交通大学授权不得商用。

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