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本技术公开了一种晶圆载物装置以及倒装焊系统。晶圆载物装置包括载物台和载物工件，载物台表面形成有凹腔，载物工件包括用于固定在凹腔内的支撑体以及连接在支撑体上方的承载板，承载板用于承载晶圆，支撑体固定在凹腔内时，承载板与载物台之间形成间隙，凹腔...
该专利属于本源量子计算科技（合肥）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过本源量子计算科技（合肥）股份有限公司授权不得商用。

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